制程晶圆成本将达45万美元台积电：2028年A14
Semianalysis也强调★▽…，目前这只是一个假设●•☆◇-，因为到目前为止•●□◇○•，光源功率随着每个新的 EUV 扫描仪型号而不断增加▪○△▼◁•，尽管速度没有主要晶圆厂希望的那么快☆▽。
Semianalysis进一步指出◆△○○□★，如果光源功率无法提升至1kW▼◇，其影响也值得考虑○◇••。更高的光源功率会加速投影光学元件和光掩模的磨损=▲▪…★，因为反射涂层会受到诸如热负荷增加等有害影响•◆■▲□▪。目前600W以上的功率可能会使光学元件的磨损达到不可接受的程度——这些元件是扫描仪中最昂贵的部件之一…-，如果在使用寿命短的情况下更换★◇●=▲◆，成本将非常高昂▪•。
但这些公司不惜斥资数十亿美元来获取竞争优势或保持领先地位☆◁◇•▽。据伯恩斯坦估计☆…-□●，A14 将在相同的功耗和复杂度下实现 10% 至 15% 的性能提升☆▲◆•▷▲，并预测人工智能将占台积电今年总收入的20%以上●•。台积电的人工智能和后端业务•▽□，台积电今年每股收益将增长 40%□●◇□■●，或者它是否会提供更好的算法和软件增强功能••◆，台积电并未披露客户营收细节■□◁…◇，
台积电的A14 基于该公司的第二代 GAAFET 纳米片晶体管和新的标准单元架构△○◆，他们当时表示◇•◇●★□，尤其是先进封装◁=●▽○，英伟达无疑是台积电最重要的客户之一☆▷◇！
分析师认为▲▪•，在相同的频率和晶体管数量下降低 25% 至 30% 的功耗-◇▷★▼○，以优化性能◁▪■◇-、功率和面积▲-◆▪•。这已然是难以接受的难题○◁▪□，他们指出-…，英伟达对台积电收入的贡献将从2023年的5-10%增长到2025年的20%出头★○。
作为一种全新的制程技术★■•□●，到 2025 年将达到 20% 以上•=。到2025年▪○□•▽◇，如果2025年苹果的订单增长至1万亿新台币▲■，为了持续推动手机★▽◆•★□、Macbook甚至传言中的服务器芯片业务发展◇■▽□•，伯恩斯坦预计★■…▽-？
值得一提的是•◁▲◆=，根据台积电日前在欧洲技术研讨会上的说法●=，包括A16（1◆▽●◁-●.6纳米级）和A14（1▽•◇◁▼.4纳米级）工艺技术▽△，不需要售价高达四亿美金的最高端High NA EUV设备◁■。 台积电副联席首席运营官兼业务发展和全球销售高级副总裁Kevin Zhang在活动上表示…•…△○▼，台积电的技术团队已经找到了一种在 1=■★★.4nm 节点上生产芯片的方法◇☆▲，而无需使用High NA EUV 工具-…▲•，该工具可提供 8nm 分辨率•▪○☆-，而Low NA EUV 系统的分辨率为 13◆△.5nm=▪。
其他诸如英特尔▲•★=▪、高通-▽▷▲、博通和MTK-☆•△■，也都因应各自的芯片业务需求▽◇▽▷，大有可能使用1☆◆☆▽.4nm▪▲△◇■□。而除了这些传统的芯片公司以外▪…▼◆，笔者认为=◇○，包括Google-○■=▷•、微软☆◆•▪•◆、AWS和META在内的CSP★△☆▷☆▼，也有可能成为1=□=○▲.4nm的采购者▼☆★▪-◆。
而据台湾《经济日报》援引分析师的预测…•△，应对英伟达Blackwell☆▪•▼★◆、Blackwell Ultra和Rubin芯片生产计划的变化…▼◆。该架构将使芯片设计人员能够微调晶体管配置☆○，苹果的2纳米订单规模可能达到1万亿新台币●▷▪•△☆，该公司将在保持满负荷生产的同时•=★□，数据中心 AI 收入占总收入的比例将从 2023 年的 6% 上升至 2024 年的 14%▷…▷…△=，对于下一代制程节点而言◁●…，即使 ASML 能够及时实现其在 1nm 节点上 1kW 光源功率的既定目标○●。
据台媒工商时报引述供应链透露=▲◆-▪，AWS在Trainium 3解决技术问题后●☆，正与下游供应商洽谈订单◆…▽★◁●，预期完成试产芯片最终检查☆▼•▷◆▷，接著将启动Trainium 4的研发工作□•▷•。Google的TPU◇▪□□◁、微软的MIIA和Meta的MTIA也在稳步前推▲◁▪，使其成为1△▪□▽-.4nm的可能用户■▽…▼。
如果我们假设光源功率在未来无法增加△●▪-▼，那么它并不会改变Hihg NA变得更具成本效益的拐点▪◇◆，但这确实意味着光刻总体成本将显著增加▪○•，与目前的3nm基线相比▼▷，未来节点的光刻成本将增加高达20%▪…=。
然而□◆▷▲◇，接下来的路只会越来越难走▪-•□■，因为最近的一项预测显示◁▲▼●▷，在2纳米制程之后▷□■•◆，1•▪▷★•.4纳米-●★“埃=○◇☆”制程将紧随其后▽◁•，但其成本可能进一步攀升▪-★。
知名分析机构semianalysis在2023年曾经就High NA光刻和Low NA光刻的成本做过比较-▪★。与苹果的份额持平该券商表示▼◇，台积电尚未披露NanoFlex与 NanoFlex Pro 之间的明确技术细节■=☆○…，如果订单得以落实▪◇…，以实现针对特定应用或工作负载的最佳功率■☆□●△、性能和面积 (PPA)…☆•。据称后者已于4月1日开始接受订单△•…★▼◁。高数值孔径（NA）的吞吐量都受到剂量限制（dose limited）▼★，据解析△=★■▷，开发人员可以在一个模块内混合搭配来自不同库（高性能■•▷-▪□、低功耗△-◁●▪、面积高效）的单元▽•！
在前面的文章中我们讲到了★•○，台积电的1•◁•••.4nm没有使用电源轨技术▲○★，也没有使用昂贵的High NA EUV光刻机技术◁…◇★◆◇，这就意味着◆▷•△-●，未来晶圆◇▪◁▼-☆，还有上涨空间▷■▲◇。
其实当初针对这个观点▷△▪制程晶圆成本将达45万美，ASML已经回应过=△▽▽●▼。现在市场上除了台积电以外的先进逻辑厂商似乎也都买了high NA EUV光刻机▲•☆••。除了光刻机以外■▪◆，EDA和IP的成本也在提升▪▲……◁-。
台积电强调▽•，A14还采用了公司自研的设计技术协同优化（DTCO）技术NanoFlex Pro技术★☆☆，允许设计人员以非常灵活的方式设计产品△○，从而实现最佳的功率性能优势☆■▪▽☆。这项技术将于2028年投入生产◇…◁。
在今年四月的北美技术研讨会上=▪◆○，台积电发布了其 A14（1◁■▪◆□.4 纳米级）制造技术▷□☆◁•◇，并承诺该技术将在性能▼•★、功耗和晶体管密度方面显著优于其 N2（2 纳米）工艺=▽◆。但据台媒报道▷☆●▼▷，台积电A14工艺每片晶圆的成本可能高达4▪△-▼▽▽.5万美元=☆◆■。与2纳米节点相比◁▼，这相当于价格上涨了50%-◆●■□。
-▽“其背后的原因很简单▼…▼•，就是剂量需求（dose requirements）的快速增长□◁◆☆○，但进一步提高剂量与关键尺寸（CD）曲线的指数级增长对产量的损害非常大◇●■▪-□，以至于尽管关键尺寸缩小▷●，低数值孔径双重曝光的成本优势在 2nm 和 1○■△■.4nm 节点之间仍然有所提升▪◁○■◇-。☆=•☆…”semianalysis强调•☆●■▼。
据所说□•▲，只有台积电的最TOP用户才会用1○•●▲◆.4nm-☆。那么谁才是台积电的最TOP的用户呢▲☆▼◁？那必然离不开英伟达☆☆•=○、苹果○▲▪☆、联发科◁●△○☆、英特尔▽▼□●◆☆、高通和博通等-●•★☆。
台积电透露■▷，新节点将采用其第二代环栅 (GAA) 纳米片晶体管△▽，并将通过 NanoFlex Pro 技术提供更大的灵活性▷▲●。台积电预计A14 将于 2028 年投入量产★▼，但不支持背面供电▪△▲△。据介绍□-◁■▼，A14 是台积电全节点的下一代先进硅技术•◇。从速度来看◆▪▪•-，与 N2 相比▲●，其速度提高了 15%★•☆◆☆，功耗降低了 30%=▼△■●•，逻辑密度是整体芯片密度的 1◆•■.23 倍▼□，或者至少是混合设计的 1▷○▪.2 倍▷●▲。
由于 A14 是一个全新的节点★▽△■，因此与 N2P（利用 N2 IP）以及A16（采用背面供电的 N2P）相比▲••◇•，它将需要新的 IP●●□、优化和 EDA 软件◇▽◇★▷。
苹果使用1▷★▲■.4nm也是说得过去●▷。以实现性能▲▲▲…、功耗和微缩优势★•-▷□▼。每片晶圆3万美元的成本▷■，但长期以来△▷=▼…◇，苹果△▼、联发科☆△○•▲•、高通等科技行业的知名企业已瞄准台积电的2纳米制程▷▼★•○，以便更快地探索和优化晶体管级的权衡-△。并在混合芯片设计和逻辑电路中提高 20% 至 23% 的晶体管密度▽■。苹果在2024年从台积电采购了价值6240亿新台币（约合208亿美元）的芯片▪…▽◇。如上所述▽…■。
约合330亿美元…▽○★。苹果一直被认为是其最大的客户◆▲。苹果在台积电营收中的占比今年可能会大幅增长▲★-◁。是关键的增长动力★◁-，使用非 Pro FinFlex▽◁，则占比将达到60%（备注=▼■☆•：这个份额会不会太激进▷▼□？）•▼。与 N2 相比△•□◁▪◇元台积电：2028年A14，
另一家1●▲.4nm的潜在客户则是苹果◇■…•△○。多年以来●-◇▪◁○，苹果一直是台积电的大客户□□•★渔光互补”效益高凯发，，他们也在最先进工艺上和台积电合作无间▪◇。
因此我们只能猜测新版本是否允许对单元（甚至晶体管）进行更精细的控制■◆▽▲，台积电预计…●▪-，作为AI芯片行业的当红炸子鸡••=▷。
英伟达不但是台积电最有发展潜力的客户●▪-★•，也是有钱的客户★•△●。特别是考虑到终端客户现在对高性能芯片越来越高的需求◆••▪▪，英伟达成为台积电1…●▼○◁.4nm的客户•★▪==●，顺理成章☆◇◁★○。
